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ag旗艦光電擁有高速固晶、金線鍵合、共晶焊接、熒光粉涂覆、精密點膠、精確分檔、快速熒光粉沉降、平面陣列式塑封等行業(yè)領先的LED封裝技術。

• 

  01

  高速固晶

• 02

  多弧度引線鍵合

  

• 

  03

  共晶焊接

• 04

  熒光粉保形涂覆

  

• 

  05

  精密點膠

• 06

  精確分檔

  

• 

  07

  快速熒光粉沉降

• 08

  平面陣列式塑封

  

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